실리콘 고무 캡슐화 제품의 공정에 대한 자세한 설명
나는 모든 사람이 실리콘 고무 제품에 낯선 사람이 아니라고 생각하고, 많은 험담이 없다. 오늘 우리는 실리콘 고무 캡슐화 제품의 공정 흐름에 대해 이야기 할 것입니다. 주요 것들은 실리콘 고무와 플라스틱의 캡슐화 과정, 실리콘 고무 및 하드웨어의 캡슐화입니다. 접착제 프로세스.
캡슐화된 제품
우리가 말하는 실리콘 고무 캡슐화 제품은 캡슐화된 부품과 성형 실리콘 고무 제품을 먼저 준비한 다음 조립한 다음 조립하지만 먼저 플라스틱 또는 하드웨어 부품을 만들고 실리콘 고무를 넣습니다. 금형은 배치되고 실리콘 고무 재료가 이차 성형을 위해 넣습니다. 일반 접착제와 비교하거나 함께 넣어, 그것은 높은 차원 정확도의 장점을 가지고, 확고한 결합과 떨어지지.
고무 캡슐화
또한 일반적으로 LSR로 알려진 액체 실리콘 캡슐화 공정이 있습니다. 플라스틱 캡슐화와 유사하지만,이 유형은 실리콘 캡슐화에만 적합합니다. 이 공정의 비용은 높고 금형 비용도 높습니다. 일반적으로 대용량, 고정밀 실리콘 고무 제품에 사용됩니다.
고무 코팅 알루미늄 합금
실리콘이나 고무가 스테인레스 스틸, 알루미늄 합금 등과 같은 하드웨어와 결합되는지 여부에 관계없이 하드웨어의 표면 처리에 특별한주의를 기울여야하며 필요한 경우 퇴화 처리가 필요합니다. 이는 실리콘 고무와 하드웨어 간의 접착과 관련이 있으며, 독일 실리콘 고무 소재가 다른 데 사용되는 뜨거운 벌수 접착제는 다르다.